BMP-2B(C)型金相试样磨抛机是采用单片机控制的研磨抛光设备，机身采用ABS材料一体成形，外形新颖美观，防腐蚀、经久耐用；采用高清LCD触摸屏操控和显示，操作简便，清晰直观。磨盘无级调速，可切换旋转方向；电机为磁浮电机，使用寿命长且噪音低，强大的电机扭力带来强大的动力，具备高效的研磨抛光体验；主轴防漏设计，确保了几乎不会损坏的轴承；配备冷却水管，可调整旋转方向进行湿磨；磨盘采用大规格浇制铝盘独特的磁性设计，支持快速换盘，磨抛盘和垫盘表面经特氟龙处理，无砂纸抛光布黏连残留；双盘设计，两边可同时操作。使用时仅需更换砂纸及抛光布，就能完成各种试样的粗磨、细磨及抛光等各道工序，是金相制样设备理想之选。
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型号 |
BMP-2B |
BMP-2C |
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磨拋盘直径 |
254mm |
300mm |
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砂纸直径 |
250mm |
300mm |
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转速 |
无级调速 100~1000r/min |
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转向 |
顺时针或逆时针 |
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电机 |
磁浮电机，220V, 750W x 2 |
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显示及操作 |
7寸高清LCD触摸屏 |
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输入电源 |
单相 220V, 50Hz, 10A |
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外形尺寸 |
1100×700×360mm |
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净重 |
92kg |
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